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delo半導(dǎo)體高性能粘合膠膠粘劑半導(dǎo)體基設(shè)備中可少的組件。DELO 的半導(dǎo)體膠粘劑用于粘合、接觸和封裝印刷電路板上的芯片和其他 SMD 元件。膠粘劑
產(chǎn)品型號(hào)：膠粘劑廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2023-04-12訪 問 量：914
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delo半導(dǎo)體高性能粘合膠膠粘劑
delo半導(dǎo)體高性能粘合膠膠粘劑
粘合劑是半導(dǎo)體基設(shè)備中可少的組件。DELO 的半導(dǎo)體膠粘劑用于粘合、接觸和封裝印刷電路板上的芯片和其他 SMD 元件。無論是在 RFID 標(biāo)簽、MEMS 傳感器還是光學(xué)元件中，DELO 的半導(dǎo)體膠粘劑都可用于需要短周期時(shí)間和最高精度的場(chǎng)合。DELO 還開發(fā)了用于封裝的特殊產(chǎn)品。這些有助于提高包的性能。
DELO 半導(dǎo)體膠粘劑的特性
通過紫外線和熱固化解決方案實(shí)現(xiàn)高UPH
對(duì)許多基材具佳的附著力
無焊連接
適應(yīng)流動(dòng)特性
高達(dá) +260 °C 的高溫穩(wěn)定性
高離子純度，無鹵素
經(jīng) JEDEC MSL 1 測(cè)試的產(chǎn)品
針對(duì)不同芯片尺寸的優(yōu)化產(chǎn)品
DELO 開發(fā)量身定制的功能材料，針對(duì)不同的應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，例如芯片粘接、底部填充、蓋子粘合或封裝。這些材料用于粘接單個(gè)組件、保護(hù)組件、加強(qiáng)焊接連接（例如作為邊緣鍵合或角填充）或用于生產(chǎn)精確的 3D 結(jié)構(gòu)。例如，它們用于MEMS傳感器。
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì) 德路產(chǎn)品
封裝中的 MSL1 電阻
快速固化
張力平衡，減少翹曲
量身定制的材料性能（機(jī)械/光學(xué)/電氣）
DELO 開發(fā)量身定制的功能材料，針對(duì)不同的應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，例如芯片粘接、底部填充、蓋子粘合或封裝。這些材料用于粘接單個(gè)組件、保護(hù)組件、加強(qiáng)焊接連接（例如作為邊緣鍵合或角填充）或用于生產(chǎn)精確的 3D 結(jié)構(gòu)。例如，它們用于MEMS傳感器。
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì) 德路產(chǎn)品
封裝中的 MSL1 電阻
快速固化
張力平衡，減少翹曲
量身定制的材料性能（機(jī)械/光學(xué)/電氣）
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